-
Cree 宣布推出業界最節能的照明級中性白光和暖白光 LED
LED 照明領域的市場領先者Cree公司日前宣布色溫介于2600 K-5000 K CCT 之間的暖白光與中性白光 XLamp? XP-G LED開始商用,這些獲獎的 XP-G LED 幫助 Cree 再次刷新了在整個白光頻譜范圍內的最高光輸出和效率記錄,進而推動 LED 替代低效燈泡、進入室外及商業照明領域等普通照明應用的發展。
2010-04-16
-
Cree推出一款新型LED照明模塊LMR4
Cree公司日前推出一款新型LED模塊,即LMR4。該公司把該產品描述成為“一款新型產品”,旨在加快傳統照明燈具制造商采用LED照明模塊,并縮短新型LED照明燈具面世的時間。
2010-04-15
-
觀望2010LED照明產業希望之光
Cree亞太區副總裁李仕義表示,未來LED照明產業的發展速度要靠市場對于LED發光效率的接受度、產品的品質以及創新而定,另外,還要加上政策因素,如國際上有關LED固態照明的亮度和安全性等規范。
2010-04-07
-
第五屆中國 LED 產業主題高峰論壇圓滿召開
“2009年產業發展超出預期,去年三月企業投資和產能擴張加快?!痹诘谖鍖弥袊?LED 產業主題高峰論壇上,CREE 中國區總經理唐國慶如是說。廣東昭信集團徐連城表達了同樣的看法,“ LED 產業以前所未有的速度進行擴張,2009年被定義為 LED 產業發展的元年”。論壇的火爆場面也支持了他們的觀點。
2010-03-26
-
Cree推出最新XLamp LED將取代低效燈泡
LED照明領域的市場領先者Cree公司近日宣布推出了一款新的突破性照明級 LED,可徹底淘汰低能效燈泡。XLamp? MPL EasyWhite? LED 具有高性能、色彩一致和流明密度大等優異特性,并采用業界最小型封裝,可取代傳統光源。
2010-03-03
-
CREE新型突破性照明級LED將取代低效燈泡
cree 司日前宣布推出了一款新的突破性照明級 LED,可徹底淘汰低能效燈泡。XLamp MPL EasyWhite LED 具有高性能、色彩一致和流明密度大等優異特性,并采用業界最小型封裝,可取代傳統光源。該 LED 采用了 Cree 獨特的EasyWhite 創新技術,同時采用傳統光源的規范形式,僅需明確所需的色溫和亮度要求即可。
2010-03-01
-
LED相關專利情況分析
LED行業是一個高進入壁壘的行業,這里指的是上游芯片和外延片,該環節目前占到了整個產業鏈產值的70%.也正是因為如此,才有了LED專利壁壘的形成。目前全球LED市場由行業前5大廠商掌控,即日本的日亞化學(Nichia)、豐田合成(ToyodaGosei)、美國Cree公司、歐洲飛利浦(PhilipsLumileds) 和 歐司朗(Osram)。
2010-02-24
-
科銳攜手燎原大舉推進LED照明道路發展
LED照明領域的領先者Cree公司(納斯達克:CREE)今天與寧波燎原燈具股份有限公司聯合在廣州舉辦了2009年度LED道路照明燈具產品及相關元器件的推廣會。相關城市政府領導及市路燈管理處的有關領導應邀出席了會議。
2009-11-27
-
Cree新型LED燈再破新紀錄 光輸出達969流明
在10月底的年度股東大會上,Cree主席兼首席執行官Chuck Swoboda演示了一款A-lamp LED燈泡,在光效為102 lm/W的情況下輸出達到969流明。
2009-11-11
-
CLV6A-FKB:Cree推出首款耐日曬雨淋的全彩顯示屏
日前,Cree 公司宣布推出首款適用于室外顯示屏的防水、表面貼裝型高亮度商用 LED。這款紅綠藍 (RGB) LED 具備 IPx5 的防護等級(該防護等級符合IEC 60529 2001國際標準),能夠防護來自各方向、具一定水壓的水流沖擊,已經適于戶外應用。
2009-06-26
-
適時出臺標準 整合產業資源
——寫在LED照明產業啟動元年來自CREE的唐國慶總經理和德士達公司的熊映翔總經理就行業標準及整合產業資源,建立“垂直一體化”的產業結構發表真知灼見,為產業的發展指明了方向。
2009-06-05
-
關注LED產業鏈,促進產品選型與設計
本次半月談聚集LED產業鏈,覆蓋LED照明技術標準、芯片與封裝、產品設計、檢測認證等方面。電子元件技術網訪談了CREE、雷曼光電、德士達光電、茂碩電源、華測檢測等公司高層,從產品設計、研發、封裝、應用和檢測的不同角度觀察和思考LED產業鏈,剖析LED芯片、核心器件、顯示、道路照明、LED驅動電源、LED產品檢測和標準化等深層問題。
2009-06-05
- 大咖齊聚,智啟新篇 | OFweek 2025(第十四屆)中國機器人產業大會圓滿收官!
- 意法半導體公布2025年第一季度財報和電話會議時間安排
- 技術盛宴!意法半導體亮相2025慕尼黑上海電子展,展示汽車與工業創新成果
- 意法半導體2025年度股東大會提案更新通知
- SiC如何讓EA10000電源效率飆升?電源技術優勢全解剖
- 電源模塊在伺服驅動系統中起到動力心臟與性能基石的作用
- 重構供應鏈安全架構:AI驅動、追隨價值服務與創新型替代的協同演進
- 高電壓動態響應測試:快速負載切換下的擺率特性研究
- 高效節能VS舒適體驗,看HVAC設備如何通過新路徑優化?
- 如何為特定應用選擇位置傳感器?技術選型方法有哪些?
- 深度解析電壓基準補償在熱電偶冷端溫度補償中的應用
- Arm攜手AWS助力實現AI定義汽車
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall