-
Si51x系列:Silicon Labs發布晶體振蕩器產品
高性能模擬與混合信號IC領導廠商Silicon Laboratories ，今日宣布推出新型晶體振蕩器(XO)和壓控晶體振蕩器(VCXO)系列產品。該系列產品頻率可高達250MHz，具有良好的抖動性能、可有效降低系統成本和設計復雜性，非常適合高性能和成本敏感型應用。新型Si51x XO/VCXO頻率靈活，適用于網絡、通信、存儲、服務器、嵌入式計算和廣播視頻系統，也適用于FPGA、串行/解串器(SerDes)和多速率時鐘應用。
2011-03-18
-
電源模塊的設計分析
電源模塊是可以直接貼裝在印刷電路板上的電源供應器 (參看圖1)，其特點是可為專用集成電路（ASIC）、數字信號處理器 (DSP)、微處理器、存儲器、現場可編程門陣列 (FPGA) 及其他數字或模擬負載提供供電。一般來說，這類模塊稱為負載點 (POL) 電源供應系統或使用點電源供應系統 (PUPS)。由于模塊式結構的優點甚多，因此高性能電信、網絡聯系及數據通信等系統都廣泛采用各種模塊。雖然采用模塊有很多優點，但工程師設計電源模塊以至大部分板上直流/直流轉換器時，往往忽略可靠性及測量方面的問題。本文將深入探討這些問題，并分別提出相關的解決方案。
2011-03-17
-
利用DC-DC非隔離式負載點(POL)電源模塊來簡化設計
采用FPGA、DSP或微處理器設計是設計的關鍵部分，也最花費時間。系統級設計人員可以通過將主要精力集中于系統設計而受益匪淺，他們還需要解決諸如產品上市時間、實現小型化尺寸的問題。使用最新一代DC-DC非隔離式負載點(POL)電源模塊可以為他們帶來重要優勢。
2011-03-08
-
UHF RFID閱讀器基帶處理接收端電路的設計
根據UH F RFID閱讀器實現的IQ 兩路正交調制解調的零中頻方案， 設計和實現了閱讀器基帶處理芯片接收端電路，包括電路總體結構及解調器、解碼器等關鍵模塊的設計， 完成其RTL設計、仿真及FPGA原型驗證。該設計在物理層數據編碼、調制方式及其他關鍵技術進行了改進， 性能上有很大的提高。
2011-02-07
-
FPGA重復配置和測試的實現
常來說，要完成FPGA內部資源的完整測試需要針對不同的待測資源設計多種配置圖形，多次下載到FPGA，反復施加激勵和回收測試響應，通過對響應數據的分析來診斷故障。本文就：如何加快單次配置的時間，以節省測試過程中的配置時間開銷；如何實現自動重復配置和測試，將FPGA較快速度的在線配置和快速測試結合起來，等關鍵技術進行分析
2010-12-29
-
音樂播放控制電路設計方案
隨著電子技術發展，電子電路的形式趨向復雜化，面對這一狀況，人們已經清醒地認識到，要分析和設計復雜的電子系統人工的方法已不適用。本文就一個綜合性的實例“音樂播放控制電路”的設計過程具體說明了FPGA在電子電路設計中所起的作用...
2010-12-10
-
MAX6581：Maxim推出高精度溫度傳感器可測量電路板溫度
Maxim推出精度為±1°C的8通道溫度傳感器MAX6581。器件具有7路遠端檢測通道，可監測帶有多個熱源的ASIC、FPGA、CPU和電路板
2010-09-21
-
FPGA架構的功耗
本文將介紹FPGA的功耗、流行的低功耗功能件以及影響功耗的用戶選擇方案，并探討近期的低功耗研究，以洞察高功率效率FPGA的未來趨勢。
2010-09-03
-
醫療電子市場成像設備占比重最大 FPGA廠商忙于開拓疆土
中國國際醫療器械博覽會的熱度一年勝過一年，今年規模再創紀錄。而同期舉辦的第三屆中國國際醫療電子技術大會(CMET)則更是吸引了眾多國際半導體公司參加，會議也由以前的一天變為兩天。
2010-05-06
-
賽靈思正式授權科通集團為中國代理商
全球領先的可編程邏輯供應商賽靈思公司日前宣布正式授權中國本土最大電子元器件及方案提供商之一、納斯達克上市公司科通集團（Comtech）為賽靈思中國授權分銷商。 根據雙方達成的代理協議，科通集團將在中國地區代理賽靈思公司的全線產品：包括所有的可編程門陣列（FPGA）產品、復雜可編程邏輯器件（CPLD）產品、開發軟件和IP內核。此授權即日起立即生效。
2010-04-23
-
采用FPGA實現100G光傳送網
從2007年到2012年，IP總流量將增加6倍，幾乎每兩年就翻倍。2012年之前，流量每年增長522exabytes(1018，即zettabyte的一半)。這種指數增長的主要推動力量是高清晰視頻和高速寬帶消費類應用。OTN將一直是主流標準，因為它速度最快，效率最高。OTN支持非常高的傳輸速度，而且還能夠靈活的擴容，以滿足未來的需求。本文介紹全光的100G光傳送網
2010-04-22
-
FPGA與PCB板焊接連接的實時失效檢測
81%的電子系統中在使用FPGA，包括很多商用產品和國防產品，并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來形容。當焊接球將封裝有FPGA的器件連接到PCB上時，如果沒有早期檢測，由焊接失效引起的電性異?？赡軙е玛P鍵設備的災難性故障。本文討論FPGA與PCB板焊接連接的實時失效檢測
2010-02-26
- 伺服驅動器賦能工業自動化：多場景應用方案深度解析
- 10年壽命+零下40℃耐寒：廢物管理物聯網設備的電池選型密碼
- 從混動支線機到氫能飛行器：Vicor模塊化電源的航空減碳路線圖
- 意法半導體披露公司全球計劃細節,重塑制造布局和調整全球成本基數
- 動態存儲重構技術落地！意法半導體全球首發可編程車規MCU破解域控制器算力僵局
- 深度解析電壓基準補償在熱電偶冷端溫度補償中的應用
- 如何為特定應用選擇位置傳感器？技術選型方法有哪些？
- 高電壓動態響應測試：快速負載切換下的擺率特性研究
- 高效節能VS舒適體驗，看HVAC設備如何通過新路徑優化？
- 如何為特定應用選擇位置傳感器？技術選型方法有哪些？
- 深度解析電壓基準補償在熱電偶冷端溫度補償中的應用
- Arm攜手AWS助力實現AI定義汽車
- 車規與基于V2X的車輛協同主動避撞技術展望
- 數字隔離助力新能源汽車安全隔離的新挑戰
- 汽車模塊拋負載的解決方案
- 車用連接器的安全創新應用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
