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FC-13E：Epson Toyocom最薄kHz頻率范圍晶體單元

FC-13E：Epson Toyocom最薄kHz頻率范圍晶體單元

Epson Toyocom將最薄0.48mm Max.的kHz頻率范圍晶體單元(音叉型晶體單元)FC-13E實現了商品化。

2008-06-11

FC-13E 晶體單元

FC30：意法半導體便攜應用3D方位傳感器

FC30：意法半導體便攜應用3D方位傳感器

意法半導體推出一款全新3D方位傳感器，是ST計劃開發的新系列傳感器產品的首款產品。通過在一個簡單易用的表面貼裝封裝內整合多項傳統傳感器功能，ST計劃開發一系列重要的多功能MEMS傳感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠標單擊/雙擊檢測功能，使設計人員能在產品設計內集成鼠標按鍵控制功能。

2008-06-11

FC30 便攜應用傳感器

FC30：意法半導體便攜應用3D方位傳感器

FC30：意法半導體便攜應用3D方位傳感器

意法半導體推出一款全新3D方位傳感器，是ST計劃開發的新系列傳感器產品的首款產品。通過在一個簡單易用的表面貼裝封裝內整合多項傳統傳感器功能，ST計劃開發一系列重要的多功能MEMS傳感器。全新FC30芯片集成3D方位和鼠標單擊/雙擊檢測功能，使設計人員能在產品設計內集成鼠標按鍵控制功能。

2008-06-11

FC30 便攜應用傳感器

B82466G0*/B82467G0*/B82469G1*：EPCOS新電感器系列

B82466G0/B82467G0/B82469G1*：EPCOS新電感器系列

愛普科斯(EPCOS)開發出緊湊的小型電感器，其高度僅為1.0毫米，占用面積僅2.0×2.0平方毫米。B82466G0*系列的電感范圍介于0.5至22μH，飽和電流最高為1.6A。B82467G0*和B82469G1*系列尺寸分別為2.6×2.8×1.0立方毫米和3.8×3.6×1.2立方毫米，其飽和電流最高為3.0A。

2008-06-01

B82466G0* B82467G0* B82469G1* 電感器

宇陽控股0201超微型MLCC通過鑒定

宇陽控股0201超微型MLCC通過鑒定

宇陽控股近日宣布，其自主研發的0201超微型MLCC（片式多層陶瓷電容器）已成功通過國家科學技術部授權組織科學技術成果鑒定，標志著公司成為全國首家成功開發0201 MLCC的企業。

2008-05-30

宇陽 0201 MLCC

宇陽控股0201超微型MLCC通過鑒定

宇陽控股0201超微型MLCC通過鑒定

宇陽控股近日宣布，其自主研發的0201超微型MLCC（片式多層陶瓷電容器）已成功通過國家科學技術部授權組織科學技術成果鑒定，標志著公司成為全國首家成功開發0201 MLCC的企業。

2008-05-30

宇陽 0201 MLCC

宇陽控股0201超微型MLCC通過鑒定

宇陽控股0201超微型MLCC通過鑒定

宇陽控股近日宣布，其自主研發的0201超微型MLCC（片式多層陶瓷電容器）已成功通過國家科學技術部授權組織科學技術成果鑒定，標志著公司成為全國首家成功開發0201 MLCC的企業。

2008-05-30

宇陽 0201 MLCC

SiA***DJ：Vishay新型小型封裝Siliconix功率MOSFET

SiA***DJ：Vishay新型小型封裝Siliconix功率MOSFET

Vishay宣布推出15款采用 2 mm×2 mm 的 PowerPAK SC-70 封裝、厚度為 0.8 mm 的新型功率 MOSFET。

2008-05-28

SiA408DJ SiA411DJ SiA413DJ SiA414DJ SiA415DJ SiA417DJ SiA419DJ SiA421DJ SiA443DJ SiA511DJ Si功率MOSFET

SiA***DJ：Vishay新型小型封裝Siliconix功率MOSFET

SiA***DJ：Vishay新型小型封裝Siliconix功率MOSFET

Vishay宣布推出15款采用 2 mm×2 mm 的 PowerPAK SC-70 封裝、厚度為 0.8 mm 的新型功率 MOSFET。

2008-05-28

SiA408DJ SiA411DJ SiA413DJ SiA414DJ SiA415DJ SiA417DJ SiA419DJ SiA421DJ SiA443DJ SiA511DJ Si功率MOSFET

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