強大的市場背景！

電子封裝是基礎制造技術，各類工業產品(家用電器、計算機、通訊、醫療、航空航天、汽車等)的控制部分無不是由微電子元件、光電子元件、射頻與無線元件及MEMS等通過電子封裝與存儲、電源及顯示器件相結合進行制造。同時，電子封裝也是一門新興的交叉學科，涉及到設計、環境、測試、材料、制造和可靠性等多學科領域。我國正在成為世界電子制造的大國，要成為電子制造的強國，需要更多創新型、國際化的專業人才。電子封裝將為我國電子信息產業的發展做出重要的貢獻。

強強聯手，共創電子封裝測試行業輝煌！

由中國電子學會電子材料學分會、中國國際貿易促進委員會上海浦東分會聯合主辦、（電子與封裝）雜志合作的“2011中國國際電子封裝測試展覽會”將于2011年11月21日-23日在上海世博展覽館（原上海世博主題館）舉辦，本次大會得到了多個協會和眾多媒體大力支持，屆時將有來自十多個國家和地區的參展商展示他們最新的技術設備，探討最前沿的發展趨勢和市場動態。

領航中國電子封裝行業發展！

• 強強聯手，優勢整合，資源共享；
• 將在觀眾組織、展會組織、媒體宣傳及配套活動等方面相互配合，優勢互補；
• 集合強大觀眾資源，共創優異貿易效果；
• 充分利用組織單位的數據庫，組織上萬的專業人士參觀；
• 擁有最具影響力的電子封裝行業協會的鼎立支持；
• 執行國際化的展覽標準，強調展覽的高品質與專業性；
• 按產品類別劃分展區，集中展示國內外先進技術和解決方案，便于參觀； 
• 增加服務內容、提升服務質量。

我們有理由相信，以服務于行業企業，加強行業客戶間互動性為目的、以推動亞洲電子封裝測試行業發展為使命的上海電子封裝測試展必將擁有美好的前景。

中國電子封裝測試行業發展國內市場走向國際的交易平臺！