【導讀】PCB工程師在設計PCB封裝時肯定會遇見PCB元件選擇的問題，那么有沒有什么好的方法或者是要注意什么關鍵細節來幫助工程師們輕松的搞定PCB元件選擇呢？當然有，小編這就分享給大家。
本文中的所有例子都是用multisim設計環境開發的，不過即使使用不同的eda工具，同樣的概念仍然適用。
1、使用良好的接地方法
確保設計具有足夠的旁路電容和地平面。在使用集成電路時，確保在靠近電源端到地（最好是地平面）的位置使用合適的去耦電容。電容的合適容量取決于具體應用、電容技術和工作頻率。當旁路電容放置在電源和接地引腳之間、并且靠近正確的IC引腳擺放時，可以優化電路的電磁兼容性和易感性。
2、分配虛擬元件封裝
打印一份材料清單（bom）用于檢查虛擬元件。虛擬元件沒有相關的封裝，不會傳送到版圖階段。創建一份材料清單，然后查看設計中的所有虛擬元件。唯一的條目應該是電源和地信號，因為它們被認為是虛擬元件，只在原理圖環境中進行專門的處理，不會傳送到版圖設計。除非用于仿真目的，在虛擬部分顯示的元件都應該用具有封裝的元件替代。
3、確保您有完整的材料清單數據
檢查材料清單報告中是否有足夠完整的數據。在創建出材料清單報告后，要進行仔細檢查，對所有元件條目中不完整的器件、供應商或制造商信息補充完整。
4、根據元件標號進行排序
為了有助于材料清單的排序和查看，確保元件標號是連續編號的。
5、檢查多余的門電路
一般來說，所有多余門的輸入都應該有信號連接，避免輸入端懸空。確保您檢查了所有多余的或遺漏的門電路，并且所有沒有連線的輸入端都完全連上了。在一些情況下，如果輸入端處于懸浮狀態，整個系統都不能正確工作。就拿設計中經常使用的雙運放來說。如果雙路運放IC元件中只用了其中一個運放，建議要么把另一個運放也用起來，要么將不用的運放的輸入端接地，并且布放一個合適的單位增益（或其它增益）反饋網絡，從而確保整個元件能正常工作。
在某些情況下，存在懸浮引腳的IC可能無法正常工作在指標范圍內。通常只有當IC器件或同一器件中的其它門不是工作在飽和狀態--輸入或輸出接近或處于元件電源軌時，這個IC工作時才能滿足指標要求。仿真通常不能捕捉到這種情況，因為仿真模型一般不會將IC的多個部分連接在一起用于建模懸浮連接效應。
6、考慮元件封裝的選擇
在整個原理圖繪制階段，就應該考慮需要在版圖階段作出的元件封裝和焊盤圖案決定。下面給出了在根據元件封裝選擇元件時需要考慮的一些建議。
●記住，封裝包括了元件的電氣焊盤連接和機械尺寸（x、y和z），即元件本體的外形以及連接PCB的引腳。在選擇元件時，需要考慮最終PCB的頂層和底層可能存在的任何安裝或包裝限制。一些元件（如有極性電容）可能有高度凈空限制，需要在元件選擇過程中加以考慮。在最初開始設計時，可以先畫一個基本的電路板外框形狀，然后放置上一些計劃要使用的大型或位置關鍵元件（如連接器）。這樣，就能直觀快速地看到（沒有布線的）電路板虛擬透視圖，并給出相對精確的電路板和元器件的相對定位和元件高度。這將有助于確保PCB經過裝配后元件能合適地放進外包裝（塑料制品、機箱、機框等）內。從工具菜單中調用三維預覽模式即可瀏覽整塊電路板。
●焊盤圖案顯示了PCB上焊接器件的實際焊盤或過孔形狀。PCB上的這些銅圖案還包含有一些基本的形狀信息。焊盤圖案的尺寸需要正確才能確保正確的焊接，并確保所連元件正確的機械和熱完整性。在設計PCB版圖時，需要考慮電路板將如何制造，或者是手工焊接的話，焊盤將如何焊接。回流焊（焊劑在受控的高溫爐中熔化）可以處理種類廣泛的表貼器件（smd）。波峰焊一般用來焊接電路板的反面，以固定通孔器件，但也可以處理放置在PCB背面的一些表貼元件。通常在采用這種技術時，底層表貼器件必須按一個特定的方向排列，而且為了適應這種焊接方式，可能需要修改焊盤。
●在整個設計過程中可以改變元件的選擇。在設計過程早期就確定哪些器件應該用電鍍通孔（pth）、哪些應該用表貼技術（smt）將有助于PCB的整體規劃。需要考慮的因素有器件成本、可用性、器件面積密度和功耗等等。從制造角度看，表貼器件通常要比通孔器件便宜，而且一般可用性較高。對于中小規模的原型項目來說，最好選用較大的表貼器件或通孔器件，不僅方便手工焊接，而且有利于查錯和調試過程中更好的連接焊盤和信號。
●如果數據庫中沒有現成的封裝，一般是在工具中創建定制的封裝。
