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2024中國(深圳)集成電路峰會將于8月16日盛大開啟

發布時間:2024-07-15 責任編輯:lina

【導讀】2024年8月16日,由中國半導體行業協會集成電路設計分會指導,深圳市人民政府主辦,深圳市半導體行業協會承辦的中國集成電路產業年度頂級盛會——2024中國(深圳)集成電路峰會(簡稱“ICS2024峰會”)將在深圳(具體地點另行通知)隆重召開,誠邀產業各界嘉賓齊聚深圳,共談芯事,共謀芯路,誠邀相關單位洽談推廣合作。


2024年8月16日,由中國半導體行業協會集成電路設計分會指導,深圳市人民政府主辦,深圳市半導體行業協會承辦的中國集成電路產業年度頂級盛會——2024中國(深圳)集成電路峰會(簡稱“ICS2024峰會”)將在深圳(具體地點另行通知)隆重召開,誠邀產業各界嘉賓齊聚深圳,共談芯事,共謀芯路,誠邀相關單位洽談推廣合作。


推廣合作及會務聯系人: 

壽愛華:0755-86169109,15919782026,shouah@szsia.com;

鄒丹艷:0755-86156105,15180579463,zoudy@szsia.com


ICS2024峰會以“‘芯’質生產力,戰略‘芯’高地”為主題,設置高峰論壇、專題論壇、專題展覽、專場對接會四大板塊。

   

高峰論壇邀請有關領導、院士、專家、企業家出席分享集成電路領域最新市場動態、創新成果、產業形勢、產業生態、技術演進趨勢與應用、政產學研用與投融資等內容;

   

專題論壇包括IC設計與創新應用論壇、半導體制造與先進封裝論壇、集成電路供應鏈協同發展論壇、國產EDA創新生態發展論壇等四大專題論壇,主要分享產業鏈各環節新技術、新成果、新趨勢。

   

專題展覽以物、圖、文、音、像等形式集中展示5G通訊、人工智能、物聯網、汽車電子等集成電路應用最新成果。

   

專場對接會以供給提升與需求牽引相結合為導向,定向邀請半導體與集成電路領域上下游企業,搭建產品和技術的供需對接交流平臺,促成企業間業務交流與商業合作。


會議日程安排(以現場公布為準)如下:


2024中國(深圳)集成電路峰會將于8月16日盛大開啟

    

ICS2024峰會由深圳市半導體行業協會承辦。深半協成立于2002年8月,是深圳市“20+8”產業集群——半導體與集成電路產業集群的戰略咨詢支撐機構,也是深圳市與中國半導體行業協會、粵港澳大灣區集成電路產業聯盟、廣東省集成電路行業協會等機構聯動的地方唯一聯絡處,長期致力為政府部門與企業之間提供溝通交流平臺,全面服務于深圳、粵港澳大灣區乃至全國半導體與集成電路產業,可為會員企業和政府各職能部門提供會員服務、產業研究、會議會展、咨詢服務、政府職能轉移、職稱評審、項目評審、行業標準制定、知識產權保護、公平貿易保護、商事調解等全方位服務。

   

深半協現有會員企業400余家,會員主要包括集成電路設計、制造、封測、設備、材料、EDA/IP等產業鏈企業,以及部分終端企業、院校、研究機構、供應鏈、金融等配套服務機構與企業,其中上市企業30余家,專精特新小巨人70余家。

   

深半協成立了協會黨支部、行業專家智庫,擁有行業資深企業家和教授學者組成的咨詢委員會、國內外知名企業專家組成的專家委員會,承接了深圳市人大代表半導體行業聯系點、深圳市公平貿易工作站、深圳市知識產權保護工作站、深圳市商事調解工作室、南山區人大半導體行業專業代表小組、南山區招商大使、寶安區招商大使、龍崗區招商大使等政府職能轉移。


  2024中國(深圳)集成電路峰會將于8月16日盛大開啟

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